配線基板及びそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027031
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165148
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】配線基板と封止樹脂中から水分およびアウトガスを効率的に排出させる表面構造を備え、封止樹脂中にボイドが存在しない配線基板と半導体装置を提供することを課題とした。【解決手段】裏面にアレイ状の接続用パッドを備え、表面にフリップチップ接続用パッド3を備え、且つ表面がソルダーレジスト2に被覆された配線線基板1において、フリップチップ接続用パッド3が敷設された領域と前記領域から配線基板1外周に向って伸在する細帯状領域に、ソルダーレジスト層の開口領域5を有することを特徴とする配線基板である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

裏面にアレイ状の接続用パッドを備え、表面にフリップチップ接続用パッドを備え、且つ表面がソルダーレジスト層に被覆された配線線基板において、フリップチップ接続用パッドが敷設された領域と前記領域から配線基板外周に向って伸在する細帯状領域に、ソルダーレジスト層の開口領域を有することを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L23/12 F , H01L23/12 501B , H01L21/60 311S

Fターム (3件)：

5F044KK01 , 5F044LL11 , 5F044RR18

引用特許：

出願人引用 (2件)

配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-139152 出願人：京セラSLCテクノロジー株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-139818 出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-139152 出願人：京セラSLCテクノロジー株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-139818 出願人：新光電気工業株式会社

前のページに戻る