特許
J-GLOBAL ID：201303037936888215
プリント配線板用基材およびプリント配線板用基材の製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
, 福井 宏司
, 濱名 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027489
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165171
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材において、圧着によらずに形成され、かつ多孔質フッ素樹脂基材に接着するプリント配線板用基材およびそのプリント配線板用基材の製造方法を提供する。【解決手段】このプリント配線板用基材は、多孔質フッ素樹脂基材と、この多孔質フッ素樹脂基材に形成された導電層とを含む。導電層は、導電粒子31とこれら導電粒子31を接続する導電体32とを含む。そして、幾つかの導電粒子31は多孔質フッ素樹脂基材の孔13に入っている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材において、
前記導電層は、導電粒子と、これら導電粒子を接続する導電体とを含み、
幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材の孔に入っている
ことを特徴とするプリント配線板用基材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/03 610H
, H05K3/38 A
5E343AA19
, 5E343AA35
, 5E343AA39
, 5E343BB62
, 5E343BB72
, 5E343CC21
, 5E343DD01
, 5E343DD25
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE31
, 5E343ER35
, 5E343FF01
, 5E343FF11
, 5E343FF16
