特許

J-GLOBAL ID：201303038264410989

パターニング用レーザ加工装置

発明者： 中澤 睦裕 ,  高原 一典 ,  大串 修己
出願人/特許権者： 川崎重工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-072415
公開番号（公開出願番号）：特開2013-202635
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】 所定速度でワークを送りながら、そのワークの薄膜層に加工ラインを高効率で形成できるパターニング用レーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 定速送り装置3でワーク5を所定速度で一方向に送りながらワーク5の送り方向と交差する方向に照射開始側Sから照射終了側Eに向けて1本のレーザビーム70をワーク5の薄膜層6に対して走査するビームヘッド22,23を有するビームヘッドユニット20と、ビームヘッド22,23にレーザビーム70を照射するレーザ発振器21と、ビームヘッド22,23から照射するレーザビーム70の走査速度とワーク5の送り速度とを相対的に制御して所定速度で送るワークに形成する加工ライン11を制御する制御装置60とを備え、制御装置60は、加工ライン11を加工するビームヘッド22,23を切替えて加工ライン11を交互に加工するように構成されている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ワークに形成された薄膜層にレーザビームで加工ラインを形成するパターニング用レーザ加工装置であって、 前記ワークを所定の送り速度で一方向に送る定速送り装置と、 前記定速送り装置でワークを所定速度で送りながら又はワークの送り速度を検出して送りながら、前記ワークの送り方向と交差する方向に照射開始側から照射終了側に向けて1本のレーザビームをワークの薄膜層に対して走査する複数のビームヘッドを有するビームヘッドユニットと、 前記ビームヘッドにレーザビームを照射するレーザ発振器と、 前記ビームヘッドから照射するレーザビームの走査速度と前記ワークの送り速度とを相対的に制御して所定速度で送るワークに形成する加工ラインを制御する制御装置と、を備え、 前記制御装置は、前記加工ラインを加工するビームヘッドを切替えて前記加工ラインを同時又は交互に加工するように構成されていることを特徴とするパターニング用レーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/36

FI (3件)：

B23K26/08 F ,  B23K26/00 H ,  B23K26/36

Fターム (9件)：

4E068AC00 ,  4E068CA09 ,  4E068CA17 ,  4E068CB05 ,  4E068CD16 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-147527   出願人：アイエス・テクノロジー・ジャパン株式会社

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-147527   出願人：アイエス・テクノロジー・ジャパン株式会社