特許

J-GLOBAL ID：201303038280553374

半導体積層ユニット

発明者： 石川 啓太郎
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-025959
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165093
出願日： 2012年02月09日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】冷却プレートと半導体モジュールを交互に積層した半導体積層ユニットにおいて、冷媒流路の圧力損失を低減する。【解決手段】半導体積層ユニット100は、複数の平板型の冷却プレート2と、半導体素子を収めた平板型の複数の半導体モジュール3を交互に積層した構造を有している。冷却プレート2には、半導体モジュール3との当接領域の両側に貫通孔が形成されており、冷却プレートの内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続管5によって接続されている。さらに、半導体積層ユニット100の積層方向の一方の端に位置する冷却プレート2aの2つの貫通孔の夫々に、冷媒を供給する供給管8と冷媒を排出する排出管7が接続されている。排出管7の内径が供給管8の内径よりも大きく、供給管8の内径が接続管5の内径と略同一である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の平板型の冷却プレートと、半導体素子を収めた平板型の複数の半導体モジュールを交互に積層した半導体積層ユニットであり、 冷却プレートの半導体モジュール当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、冷却プレートの内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されており、 隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続管によって接続されており、 半導体積層ユニットの積層方向の一方の端に位置する冷却プレートの2つの貫通孔の夫々に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されており、 排出管の内径が供給管の内径よりも大きく、供給管の内径が接続管の内径と略同一であることを特徴とする半導体積層ユニット。

IPC (1件)：

H01L 23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (9件)：

5F136BA07 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136CB11 ,  5F136DA22 ,  5F136DA27 ,  5F136DA41 ,  5F136EA38 ,  5F136GA02