特許

J-GLOBAL ID：201303038291586886

表面実装型電子デバイスとその実装方法

発明者： 石丸 千里
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
代理人 (4件)： 大川 晃 ,  田邉 隆 ,  天野 正景 ,  小野寺 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-277902
公開番号（公開出願番号）：特開2013-131513
出願日： 2011年12月20日
公開日（公表日）： 2013年07月04日
要約：

【課題】端子パッドと実装端子の接合面の面積を極力低減させることなく、ボイドの形成に起因する半田接合強度の低下を抑制して、接合部分の強度を維持できる表面実装型電子デバイスとその実装方法を提供する。【解決手段】実装基板200の端子パッド9に接続して搭載する表面実装型の電子デバイス100の複数の実装端子5の各中心部に気泡を捕獲する小孔10を設け、実装基板200に形成する端子パッド9の表面は平坦のままとして半田リフロー工程で両者を接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面実装型の電子デバイスを実装基板に実装する複数の実装端子を形成した表面実装型の電子デバイスであって、 前記実装端子の各中心部で、かつ当該実装端子の表面から当該電子デバイスの容器本体の表面に達する貫通した小孔を有することを特徴とする表面実装型の電子デバイス。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02

FI (3件)：

H01L23/04 E ,  H03H3/02 B ,  H03H9/02 A

Fターム (14件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108NA02