特許
J-GLOBAL ID：201303038377356719
電子部品集合体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
吉田 稔
, 田中 達也
, 仙波 司
, 鈴木 泰光
, 臼井 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-126442
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251458
出願日： 2012年06月01日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：
【課題】 複数の電子部品の整列を適切かつより短時間で行うことが可能な電子部品集合体製造装置を提供すること。【解決手段】 収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数の電子部品を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置101であって、第1方向に整列された状態で上記複数の電子部品を支持するz方向を向く支持面を有する支持テーブル200と、支持テーブル200に支持された上記複数の電子部品の画像を撮像する撮像手段400と、支持テーブルに支持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具を具備するピックアップ手段と、撮像手段400と上記ピックアップ手段および上記支持手段の少なくとも一方とを制御する制御部600と、を備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数の電子部品を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置であって、
第1方向に整列された状態で上記複数の電子部品を支持する上記第1方向およびこの第1方向に対して直角な第2方向に広がりこれら第1および第2方向のいずれに対しても直角である第3方向を向く支持面を有する支持手段と、
上記支持手段に支持された上記複数の電子部品の画像を撮像する撮像手段と、
上記支持手段に支持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具を具備するピックアップ手段と、
上記撮像手段と上記ピックアップ手段および上記支持手段の少なくとも一方とを制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする、電子部品集合体製造装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E313AA02
, 5E313AA18
, 5E313CC03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD09
, 5E313DD13
, 5E313FF31
