特許

J-GLOBAL ID：201303038420889890

配線基板および発光装置

発明者： 堀之内 直樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-035154
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172002
出願日： 2012年02月21日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】 搭載される発光素子から放射される光の反射率が高い絶縁基板および発光装置を提供する。 【解決手段】 発光素子の搭載部1aを含む上面を有する絶縁基板1と、搭載部1aに設けられた複数の配線導体2とを備えており、絶縁基板1が、搭載部1aにおいて複数の配線導体2の間に凹部4を有しているとともに、凹部4の底部に光の反射層5が設けられている配線基板10である。反射層5により反射率が高められている。また、反射層5が凹部4の底部に位置しているため、隣り合う配線導体2同士の電気絶縁性の確保が容易である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光素子の搭載部を含む上面を有する絶縁基板と、 前記搭載部に設けられた複数の配線導体とを備えており、 前記絶縁基板が、前記搭載部において前記複数の配線導体の間に凹部を有しているとともに、該凹部の底部に光の反射層が設けられていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 33/62 ,  H01L 33/60

FI (2件)：

H01L33/00 440 ,  H01L33/00 432

Fターム (10件)：

5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11