特許
J-GLOBAL ID：201303038432792990

樹脂成形品形成用分割体、樹脂成形品製造方法および熱交換器

発明者：
町田 博宣

町田 博宣 について

, 
鈴木 基啓

鈴木 基啓 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (2件)： 鎌田 耕一 ,  麻生 紀明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-252215
公開番号（公開出願番号）：特開2013-107227
出願日： 2011年11月18日
公開日（公表日）： 2013年06月06日
要約：
【課題】従来よりも接合面同士の位置精度が高い樹脂成形品を製造することができる樹脂成形品形成用分割体を提供する。【解決手段】樹脂成形品形成用分割体は、互いに重ね合わされて振動溶着されることにより、樹脂成形品を形成する一対の分割体2,3である。一対の分割体2,3は、互いに当接する接合面40をそれぞれ有している。接合面40には、特定方向に平行な筋模様を呈する凹凸であって一対の分割体2,3が重ね合わされたときに互いに噛み合うことにより一対の分割体2,3の前記特定方向に沿った相対移動を可能とする凹凸が設けられている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
互いに重ね合わされて振動溶着されることにより、樹脂成形品を形成する一対の分割体であって、 前記一対の分割体は、互いに当接する接合面をそれぞれ有し、 前記接合面には、特定方向に平行な筋模様を呈する凹凸であって前記一対の分割体が重ね合わされたときに互いに噛み合うことにより前記一対の分割体の前記特定方向に沿った相対移動を可能とする凹凸が設けられている、樹脂成形品形成用分割体。
IPC (2件)：
B29C 65/08 ,  F28F 3/12
FI (2件)：
B29C65/08 ,  F28F3/12 A
Fターム (9件)：
4F211AD24 ,  4F211AD25 ,  4F211AH16 ,  4F211TA01 ,  4F211TC14 ,  4F211TD02 ,  4F211TD03 ,  4F211TN20 ,  4F211TQ05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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