特許
J-GLOBAL ID：201303038558720560

プリプレグ、回路基板および半導体装置

発明者：
北原 大輔

北原 大輔 について

, 
馬塲 孝幸

馬塲 孝幸 について

, 
飛澤 晃彦

飛澤 晃彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-288623
公開番号（公開出願番号）：特開2013-151680
出願日： 2012年12月28日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】マイグレーションの発生を防止し、電気的な接続信頼性の高い回路基板を製造することができるとともに、機械的強度に優れたプリプレグ、および、電気的な接続信頼性が高く、機械的強度に優れた回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明のプリプレグは、ガラス繊維で構成される繊維基材と、前記繊維基材に含浸された樹脂組成物と、を有し、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂を含有する硬化剤とを含み、かつ、アンモニウムイオン濃度が30ppm以下であり、前記繊維基材は、開繊加工が施されていないことを特徴とする。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ガラス繊維で構成される繊維基材と、 前記繊維基材に含浸された樹脂組成物と、を有し、 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂を含有する硬化剤とを含み、かつ、アンモニウムイオン濃度が30ppm以下であり、 前記繊維基材は、開繊加工が施されていないことを特徴とするプリプレグ。
IPC (3件)：
C08J 5/24 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
C08J5/24 ,  H01L23/12 N ,  H05K1/03 610T ,  H05K1/03 610L
Fターム (18件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AE01 ,  4F072AE04 ,  4F072AE06 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM