異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003381
公開番号（公開出願番号）：特開2013-143292
出願日： 2012年01月11日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】銅電極を表面に有する接続対象部材を接続した場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる異方性導電フィルム材料を提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電フィルム材料11は、銅電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられる。異方性導電フィルム材料11は、第1の層1と、第1の層1の一方の表面に積層されているか又は第1の層1の一方の表面に積層されて用いられる第2の層2とを備える。第1の層1は、導電性粒子3とバインダー樹脂とを含む。第2の層2は、導電性粒子を含まずかつバインダー樹脂を含む。第1の層1の60〜100°Cでの溶融粘度の最低値は、第2の層2の60〜100°Cでの溶融粘度の最低値よりも高い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられる異方性導電フィルム材料であって、第1の層と、前記第1の層の一方の表面に積層されているか又は前記第1の層の一方の表面に積層されて用いられる第2の層とを備え、前記銅電極を表面に有する接続対象部材において、前記銅電極側の表面に前記第2の層側から積層されて用いられ、前記第1の層が、導電性粒子とバインダー樹脂とを含み、前記第2の層が、導電性粒子を含まずかつバインダー樹脂を含み、前記第1の層の60〜100°Cでの溶融粘度の最低値が、前記第2の層の60〜100°Cでの溶融粘度の最低値よりも高い、異方性導電フィルム材料。

IPC (9件)：

H01R 11/01 , C09J 7/00 , H01B 5/16 , C09J 201/00 , C09J 11/04 , H05K 1/14 , H05K 3/32 , H01R 43/00 , B32B 27/18

FI (9件)：

H01R11/01 501C , C09J7/00 , H01B5/16 , C09J201/00 , C09J11/04 , H05K1/14 J , H05K3/32 B , H01R43/00 H , B32B27/18 J

Fターム (81件)：

4F100AB17A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100DE01B , 4F100EH46 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100GB41 , 4F100JA06B , 4F100JA06C , 4F100JG01 , 4F100JG01B , 4F100JG04 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004BA03 , 4J004FA05 , 4J040DF001 , 4J040EB032 , 4J040EC231 , 4J040ED001 , 4J040ED111 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EF181 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040EJ002 , 4J040HA026 , 4J040HA036 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA346 , 4J040HB03 , 4J040HB04 , 4J040HB07 , 4J040HB14 , 4J040HB18 , 4J040HB21 , 4J040HB22 , 4J040HB30 , 4J040HC01 , 4J040HC14 , 4J040HC23 , 4J040JB02 , 4J040JB08 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040NA20 , 5E051CA03 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB16 , 5E319GG20 , 5E344AA22 , 5E344CD04 , 5E344EE06 , 5G307HA02 , 5G307HB06 , 5G307HC01

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