特許
J-GLOBAL ID：201303038634682215
光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、及び光源モジュール
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (17件)：
蔵田 昌俊
, 高倉 成男
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079243
特許番号：特許第5244991号
出願日： 2012年03月30日
要約：
【課題】発光ダイオードを封止する封止樹脂の硬化阻害を抑えることができる光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)着色剤、(D)希釈剤、及び、(E)エポキシ樹脂を含み、前記光重合開始剤(B)は、分子構造内にリン原子を含まない光重合開始剤(B1)が、光重合開始剤(B)全質量に対して99質量%より多く含まれる。
【選択図】なし
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材に光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層を形成したプリント配線板に発光ダイオードを実装し、この発光ダイオードをシリコン系の封止樹脂により封止してなる光源モジュールに使用される前記光硬化性熱硬化性樹脂組成物であって、
前記光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、
(A)カルボキシル基含有樹脂、
(B)光重合開始剤、
(C)着色剤、
(D)希釈剤、及び、
(E)エポキシ樹脂を含み、
前記光重合開始剤(B)は、分子構造内にリン原子を含まない光重合開始剤(B1)が、光重合開始剤(B)全質量に対して99質量%より多く含まれる
ことを特徴とする光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, G03F 7/029 ( 200 6.01)
, C08G 59/42 ( 200 6.01)
, H01L 33/56 ( 201 0.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
C08L 63/00 Z
, G03F 7/029
, C08G 59/42
, H01L 33/00 424
, H05K 3/28 D
, H05K 3/28 G
