特許
J-GLOBAL ID：201303038698956882

サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法

発明者：
大 貫 正 雄

大 貫 正 雄 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕 ,  山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-072250
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206490
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】導電性接着剤とサスペンション用基板の接続構造領域との接合信頼性を向上させて、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10のアクチュエータ素子44の側の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10のアクチュエータ素子44とは反対側の面に設けられた配線層12であって、複数の配線13bと、接続構造領域3に設けられ、対応する配線13bに接続されると共にアクチュエータ素子44に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部16と、を有する配線層12と、を備えている。金属支持層11のアクチュエータ素子44の側の面に、導電性接着剤に接合される金めっき層84が設けられている。金めっき層84の外周縁84aに、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部85が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、 絶縁層と、 前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、 前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、 前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、 前記金めっき層は、その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (2件)：
G11B5/60 P ,  G11B21/21 D
Fターム (10件)：
5D042AA07 ,  5D042NA02 ,  5D042TA05 ,  5D042TA10 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059DA31 ,  5D059DA36 ,  5D059EA03 ,  5D059EA12
引用特許：
審査官引用 (6件)
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