特許
J-GLOBAL ID:201303038742907851
研磨用組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-061154
公開番号(公開出願番号):特開2013-197211
出願日: 2012年03月16日
公開日(公表日): 2013年09月30日
要約:
【課題】IV族材料を含有する部分とケイ素材料を含有する部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で使用したときにIV族材料を含有する部分に対する高い研磨選択性を発揮することができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】本発明の研磨用組成物は、平均一次粒子径が40nm以下である砥粒と、酸化剤とを含有し、好ましくは研磨対象物のケイ素材料を含有する部分の表面OH基と結合してケイ素材料を含有する部分の加水分解を抑制する働きをする加水分解抑制化合物をさらに含有する。あるいは、本発明の研磨用組成物は、砥粒と、酸化剤と、加水分解抑制化合物とを含有する。研磨用組成物のpHは中性であることが好ましい。【選択図】なし
請求項(抜粋):
IV族材料を含有する部分とケイ素材料を含有する部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、平均一次粒子径が40nm以下である砥粒と、酸化剤とを含有することを特徴とする研磨用組成物。
IPC (3件):
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14
FI (5件):
H01L21/304 622D
, H01L21/304 622W
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550Z
, C09K3/14 550C
Fターム (18件):
3C058AA07
, 3C058CA05
, 3C058CB04
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA17
, 5F057AA17
, 5F057AA28
, 5F057BA18
, 5F057BB02
, 5F057BB05
, 5F057BB36
, 5F057BB37
, 5F057EA01
, 5F057EA16
, 5F057EA17
, 5F057EA22
, 5F057EA31
引用特許: