基板上に導電体を形成するためのシステムおよび方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：特許業務法人YKI国際特許事務所 , 大賀眞司 , 百本宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-187559
公開番号（公開出願番号）：特開2013-065838
出願日： 2012年08月28日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：

【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第2のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第2のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

非導電性材料を実質的に含まない基板上に第2のパターンを形成するために前記非導電性材料を用いて前記基板上に第1のパターンを印刷することであって、前記基板が、前記第1のパターンと前記第2のパターンとを本質的に含む表面領域を有する、印刷することと、前記第2のパターンを覆う前記導電性材料が、前記第1のパターン内に塗布された前記非導電性材料を覆う前記導電性材料から電気的に絶縁された導電体として機能できるようにするために、前記第1のパターンの前記非導電性材料と、前記非導電性材料を本質的に含まない前記基板と、を覆うように前記基板の前記表面領域に導電性材料を塗布することと、を含む、基板上に導電体を形成する方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 , H05K 3/02

FI (3件)：

H05K3/10 D , H05K3/02 A , H05K3/02 Z

Fターム (23件)：

5E339AB01 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BC03 , 5E339BD03 , 5E339BD05 , 5E339BD12 , 5E339BD13 , 5E339CG04 , 5E339EE10 , 5E339GG10 , 5E343AA02 , 5E343AA14 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343DD23 , 5E343DD25 , 5E343DD75 , 5E343ER13 , 5E343ER33 , 5E343FF05 , 5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (7件)

パネル基材へのパターン形成方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-181931 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-173041
特開昭52-012462

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