特許

J-GLOBAL ID：201303039106411443

ヒューズ

発明者： 河本 新 ,  野村 章一
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (2件)： 本多 弘徳 ,  市川 利光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-209425
公開番号（公開出願番号）：特開2013-073674
出願日： 2011年09月26日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：

【課題】低融点金属チップを加締めるための加締め片を不要とし、より簡便な構造で、溶着前と溶着後の低融点金属チップを確実に保持することができ、それによりコストダウンを図ることができると共に、余分な放熱を防止して溶断特性の向上を図ることのできるヒューズを提供する。【解決手段】一対の端子間を導通接続する可溶部が、溶断部4aを一部に有した連結基板部4と、過電流により溶融し連結基板部上の溶断部に拡散して合金相を形成する低融点金属チップ10とで構成され、低融点金属チップが溶断部に近接するチップ搭載板部5上に溶着されているヒューズにおいて、チップ搭載板部の表面に、内側面上に内方に突出した角部6cを有するひょうたん形の凹部6が設けられ、前記角部をチップ係止部として、凹部に低融点金属チップの一部が挿入され、その状態で、低融点金属チップが溶着によりチップ搭載板部に固定されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

過電流が流れた時に溶断するように一対の端子間を導通接続する可溶部が、過電流による温度上昇で溶融切断する溶断部を一部に有して前記一対の端子と同一の可溶金属導体で前記一対の端子と一体に形成された連結基板部と、前記可溶金属導体より融点が低く過電流により溶融し前記連結基板部上の溶断部に拡散して合金相を形成する低融点金属チップとで構成され、前記低融点金属チップが、前記溶断部に近接するように前記連結基板部に設けられたチップ搭載板部上に溶着されているヒューズにおいて、 前記チップ搭載板部の表面に、内側面上に幅方向内方に突出した角部を有する凹部が設けられ、前記角部を、前記低融点金属チップに食い込んでチップを保持するチップ係止部として、前記凹部に前記低融点金属チップの一部が挿入され、その状態で、前記低融点金属チップが溶着により前記チップ搭載板部に固定されていることを特徴とするヒューズ。

IPC (1件)：

H01H 85/11

FI (1件)：

H01H85/11

Fターム (6件)：

5G502AA01 ,  5G502AA11 ,  5G502AA20 ,  5G502BA05 ,  5G502BB20 ,  5G502BC05