特許
J-GLOBAL ID：201303039275540554

軟性回路銅張積層板及びそれを用いた印刷回路基板、並びにその製造方法

発明者：
バン, スン-ファン

バン, スン-ファン について

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キム, キュン-カク

キム, キュン-カク について

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ジャン, ホ-ヨン

ジャン, ホ-ヨン について

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キム, テ-ヒュン

キム, テ-ヒュン について

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オ, ウォン-ケン

オ, ウォン-ケン について


出願人/特許権者：
エル エス エムトロン リミテッド

エル エス エムトロン リミテッド について


代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-215949
公開番号（公開出願番号）：特開2013-147016
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】エッチング性、剥離強度、カール特性に優れる軟性回路銅張積層板の提供。【解決手段】ポリマーフィルム1、前記ポリマーフィルム1の少なくとも一面に形成されるタイコート層2、及び前記タイコート層2上に形成される銅層3を含む軟性回路銅張積層板であって、前記タイコート層2は、鉄、ニオブ及びコバルトのうち選択されたいずれか1つの物質;モリブデン;及びニッケルを含む合金からなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリマーフィルム、前記ポリマーフィルムの少なくとも一面に形成されるタイコート層、及び前記タイコート層上に形成される銅層を含む軟性回路銅張積層板において、 前記タイコート層は、鉄、ニオブ及びコバルトのうち選択されたいずれか1つの物質;モリブデン;及びニッケルを含む合金からなることを特徴とする軟性回路銅張積層板。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/03 ,  C23C 14/14
FI (6件)：
B32B15/08 A ,  B32B15/08 J ,  H05K1/09 C ,  H05K1/03 670A ,  C23C14/14 G ,  C23C14/14 D
Fターム (46件)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG11 ,  4F100AB02B ,  4F100AB15B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK41A ,  4F100AK49A ,  4F100AL05A ,  4F100AR00B ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH46B ,  4F100GB43 ,  4F100JA13B ,  4F100JB13A ,  4F100JB16A ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA25 ,  4K029BB02 ,  4K029BC03 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC08 ,  4K029DC34 ,  4K029EA01 ,  4K029FA05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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