特許

J-GLOBAL ID：201303039288965244

金めっき層を有するステンレス基板とステンレス基板への部分金めっきパターンの形成方法

発明者： 永田 昌博
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (3件)： 米田 潤三 ,  皿田 秀夫 ,  太田 昌孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-543063
特許番号：特許第5196086号
出願日： 2012年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 対向する主平面と、該主平面とは異なる面で構成される加工部位とを有するステンレス基板に前処理を施した後、該ステンレス基板の全面に塩酸めっき液を用いて第1金めっき層を形成する第1めっき工程と、 前記加工部位を被覆する該第1金めっき層上に、マスクめっきにより所望のパターンで第2金めっき層を形成する第2めっき工程と、 該第2金めっき層の存在しない領域の前記第1金めっき層を、アルカリ系剥離液を用いて剥離除去する剥離工程と、を有することを特徴とするステンレス基板への部分金めっきパターンの形成方法。

IPC (6件)：

C23F 17/00 ( 200 6.01) ,  C23F 1/02 ( 200 6.01) ,  C25D 3/48 ( 200 6.01) ,  C25D 5/02 ( 200 6.01) ,  C25D 5/10 ( 200 6.01) ,  C25D 5/26 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C23F 17/00 ,  C23F 1/02 ,  C25D 3/48 ,  C25D 5/02 B ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/26 Q

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭53-080261
  
• 特開昭54-069530
  
• 特開昭55-021536