特許

J-GLOBAL ID：201303039384782126

面実装インダクタの製造方法とその面実装インダクタ

発明者： 宗内 敬太 ,  佐々森 邦夫
出願人/特許権者： 東光株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-252366
公開番号（公開出願番号）：特開2013-110184
出願日： 2011年11月18日
公開日（公表日）： 2013年06月06日
要約：

【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

成型金型を用いて封止材でコイルを封止した面実装インダクタの製造方法において、 断面が平角形状を有する導線を巻回した該コイルと、 樹脂と磁性体粉末を含む該封止材と、 平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に成形されたガイド部材と、を用い、 該ガイド部材に該コイルを載置し、該コイルの両端部を該ガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて該成型金型に装填し、 該コイルの両端部が該ガイド部材の柱状凸部の外側側面と該成形金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて該コイルと該ガイド部材を該封止材で封止しして成形体とし、 該成形体の表面に該コイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を該成形体の表面または外周に設けることを特徴とする面実装インダクタの製造方法。

IPC (5件)：

H01F 41/04 ,  H01F 41/02 ,  H01F 41/10 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/04

FI (5件)：

H01F41/04 B ,  H01F41/02 D ,  H01F41/10 C ,  H01F15/10 F ,  H01F17/04 F

Fターム (8件)：

5E062FF02 ,  5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EA02