特許
J-GLOBAL ID：201303039624865814

回転砥石及びその製造方法

発明者：
水野 敬

水野 敬 について

, 
中村 康平

中村 康平 について


出願人/特許権者：
日本レヂボン株式会社

日本レヂボン株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人前田特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-263508
特許番号：特許第5276747号
出願日： 2012年11月30日
要約：
【課題】レジノイド砥石やファイバーデイスクに比して研削性能を高めた回転砥石を提示する。 【解決手段】砥粒8を熱硬化性樹脂で結合してなる基板2の片面に樹脂コート層11が設けられ、樹脂コート層11に基板の砥粒と同一または異なる砥粒12(粒度は基板の砥粒よりも細目)が植え込まれ、砥粒12が樹脂コート層11から突き出ている。これにより、基板の強度が高められ、砥石先端部での研削が可能になる。砥粒が突き出ているため、研削性能が向上する。 【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】 砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板の片面に樹脂コート層が設けられ、この樹脂コート層に上記基板の砥粒と同一の、又は上記基板の砥粒とは異なる多数の砥粒が植え込まれ、該砥粒が樹脂コート層から突き出ており、 上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上であることを特徴とする回転砥石。
IPC (3件)：
B24D 7/04 ( 200 6.01) ,  B24D 3/00 ( 200 6.01) ,  B24D 5/04 ( 200 6.01)
FI (3件)：
B24D 7/04 ,  B24D 3/00 310 Z ,  B24D 5/04
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM