特許

J-GLOBAL ID：201303039664418438

ヒートシンク

発明者： キャアク,ヨン フン ,  オ,キュ ファン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (4件)： 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-092603
公開番号（公開出願番号）：特開2013-098530
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年05月20日
要約：

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。【解決手段】本発明のヒートシンク100は、冷却水の流入部分に連結され、第1フィン101が多数個配列された第1領域と、冷却水の排出部分に連結され、第1フィン101より表面積が大きい第2フィン103が多数個配列された第2領域とを含むものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

冷却水の流入部分に連結され、第1フィンが多数個配列された第1領域と、 冷却水の排出部分に連結され、前記第1フィンより表面積が大きい第2フィンが多数個配列された第2領域と、 を含むヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 Z ,  H05K7/20 P

Fターム (13件)：

5E322AA01 ,  5E322AA06 ,  5E322EA10 ,  5E322FA01 ,  5F136BA04 ,  5F136BA06 ,  5F136BA14 ,  5F136BA22 ,  5F136BA36 ,  5F136CB07 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA40

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-223231   出願人：富士電機システムズ株式会社
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-092738   出願人：株式会社デンソー
• 放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-339400   出願人：松下電工株式会社
• ピンフィン型放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-355367   出願人：株式会社安川電機

審査官引用 (2件)

• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-223231   出願人：富士電機システムズ株式会社
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-092738   出願人：株式会社デンソー