【請求項1】 ポリアセタール樹脂と、第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点(下記式(1)中のT2)を低下させる化合物と、前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物との混合物に対して2〜20質量倍のポリアルキレングリコールと、を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物であって、
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物とが、アジピン酸ジヒドラジド及びセバシン酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる互いに異なるカルボン酸ジヒドラジドを含み、前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との含有比が、質量基準で2:8〜8:2である、ポリアセタール樹脂組成物。
T1
IPC (3件):
C08L 59/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/25 ( 200 6.01)
, C08L 71/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
C08L 59/00
, C08K 5/25
, C08L 71/02
引用特許:
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