特許

J-GLOBAL ID：201303040112147012

積層フィルム、導電性基板、及び導電性基板の製造方法

発明者： 大橋 純平 ,  道添 純二 ,  高田 育
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-010732
公開番号（公開出願番号）：特開2013-146972
出願日： 2012年01月23日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】本発明の積層フィルムは、優れた透明性、親水性および塗布ムラ防止、ブロッキング防止など後加工性に優れた積層フィルムであり、塗工性が不良であった水系塗剤やW/O型エマルション塗剤などに用いられる積層フィルムを提供することにある。【解決手段】基板の少なくとも片面に、凝固点温度が35°C以上100°C以下の有機化合物を主成分とする層(以下、「A層」という)を有し、 該A層の表面自由エネルギーが、50mN/m以上80mN/m以下であることを特徴とする、積層フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板の少なくとも片面に、凝固点温度が35°C以上100°C以下の有機化合物を主成分とする層(以下、「A層」という)を有し、 該A層の表面自由エネルギーが、50mN/m以上80mN/m以下であることを特徴とする、積層フィルム。

IPC (2件)：

B32B 9/00 ,  B32B 27/18

FI (2件)：

B32B9/00 Z ,  B32B27/18 J

Fターム (22件)：

4F100AB01 ,  4F100AH00B ,  4F100AK42 ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA18B ,  4F100DE01C ,  4F100EH46C ,  4F100EJ86C ,  4F100JB05 ,  4F100JG01C ,  4F100JG04C ,  4F100JL00 ,  4F100JL01 ,  4F100JM01C ,  4F100JN01 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C