特許

J-GLOBAL ID：201303040172998046

電球型光源装置

発明者： 四本 直樹 ,  宮田 耕自 ,  小原 達博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (6件)： 大森 純一 ,  折居 章 ,  中村 哲平 ,  吉田 望 ,  金子 彩子 ,  金山 慎太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-095081
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222663
出願日： 2012年04月18日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】光源や回路等の温度上昇を効率的に抑えることが可能な電球型光源装置を提供すること。【解決手段】本技術の一形態に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、回路基板と、口金と、筐体とを具備する。前記回路基板は、所定の回路を搭載する。前記口金は、前記光源ユニット及び前記回路への電力の供給に用いられる。前記筐体は、透光性カバーと、放熱性のベース筐体とを有し、前記光源ユニットと前記回路基板とを収容する。前記透光性カバーは、前記光源ユニットを覆う。前記放熱性のベース筐体は、前記口金と接続される接続部と、前記接続部と前記回路との熱的な接続のために前記接続部に形成され前記回路基板の少なくとも一部が挿入される挿入孔とを有し、前記光源ユニットと熱的に接続される。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

光源ユニットと、 所定の回路を搭載した回路基板と、 前記光源ユニット及び前記回路への電力の供給に用いられる口金と、 前記光源ユニットを覆う透光性カバーと、 前記口金と絶縁体を介して接続される接続部と、前記接続部と前記回路との熱的な接続のために前記接続部に形成され前記回路基板の少なくとも一部が挿入される挿入孔とを有し、前記光源ユニットと熱的に接続される放熱性のベース筐体と を有し前記光源ユニットと前記回路基板とを収容する筐体と を具備する電球型光源装置。

IPC (3件)：

F21S 2/00 ,  F21V 33/00 ,  F21V 23/04

FI (3件)：

F21S2/00 224 ,  F21V33/00 430 ,  F21V23/04 500

Fターム (4件)：

3K014AA01 ,  3K014GA03 ,  3K014RB11 ,  3K243MA01