特許
J-GLOBAL ID：201303040263604180
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-039019
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175590
出願日： 2012年02月24日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：
【課題】スタンドオフ高さの確保されたプリント基板において、ソルダレジストを用いることなく接続信頼性の低下を抑制でき、且つ、製造工程を簡素化すること。【解決手段】プリント基板(11)を構成する絶縁基材(20)は、熱可塑性樹脂を含む。絶縁基材(20)の一面(20a)には配線(21)が配置され、この配線(21)は、電子部品(12)の電極(12a)がはんだ付けされるランド(22)を有している。絶縁基材(20)は、熱プレスにより、配線(21)に隣接して突出するとともに、配線(21)の縁部に沿って配線(21)を取り囲むように形成された隆起部(25)を有する。この隆起部(25)のうち、ランド(22)に隣接し、電子部品(12)とのオーバーラップ領域(24)に位置する第1隆起部(25a)に、電子部品(12)が載置される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
表面実装型の電子部品(12)が実装されるプリント基板であって、
熱可塑性樹脂を含んで形成された絶縁基材(20)と、
該絶縁基材(20)の一面(20a)に配置された配線(21)と、を備え、
前記配線(21)は、前記電子部品(12)の電極(12a)がはんだ付けされるランド(22)を有し、
前記絶縁基材(20)は、前記配線(21)に隣接して隆起するとともに、前記配線(21)の縁部に沿って前記配線(21)を取り囲むように形成された隆起部(25)を有し、
前記隆起部(25)のうち、前記ランド(22)に隣接し、前記電子部品(12)とのオーバーラップ領域(24)に位置する第1隆起部(25a)に、前記電子部品(12)が載置されることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/34 501D
, H05K1/02 B
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319GG03
, 5E338AA15
, 5E338BB04
, 5E338BB19
, 5E338BB28
, 5E338BB61
, 5E338CC09
, 5E338CC10
, 5E338EE21
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA32
, 5E343BB03
, 5E343BB67
, 5E343DD56
, 5E343FF08
, 5E343GG11
, 5E343GG18
