位置補正装置およびレーザ加工機

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人しんめいセンチュリー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-152486
公開番号（公開出願番号）：特開2013-020394
出願日： 2011年07月11日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：

【課題】移動装置の位置決め制御の精度の向上と加工速度の向上とを両立できる位置決め装置およびレーザ加工機を提供すること。【解決手段】座標平面におけるレーザビームBの加工予定軌跡と目標軌跡との間で距離の最も近い2点の組が探索され、その2点間の各々の距離が算出される。算出された各々の距離に基づいて加工予定軌跡を作るための指令が補正されるので、加工予定軌跡を目標軌跡に近づけることができる。これらの処理は被加工物WにレーザビームBを照射する前に実行されるので、レーザ加工時における移動装置の位置決め速度(移動速度)を低下させることなく移動装置の位置決め制御の精度を向上できる。また、変位にヒステリシスをもつピエゾアクチュエータ等の移動装置であっても、ヒステリシスを考慮した補正ができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

被加工物に照射されるレーザビームを発生するレーザ発生装置と、そのレーザ発生装置により発生されるレーザビームの被加工物に対する照射位置を設定された目標軌跡に応じて座標平面に沿って相対移動させる移動装置と、その移動装置の前記レーザビームに対する座標平面上の相対位置を前記目標軌跡に対応して指令する制御装置とを備えるレーザ加工機に用いられる位置補正装置であって、前記目標軌跡に対応する前記移動装置への指令を取得する指令取得手段と、その指令取得手段により取得される指令に基づいて、前記移動装置を作動させる作動手段と、その作動手段により移動装置が作動されることで相対移動される前記レーザビームの照射位置の前記座標平面における軌跡である加工予定軌跡を取得する加工予定軌跡取得手段と、その加工予定軌跡取得手段により取得される加工予定軌跡上の加工予定点と、設定された前記目標軌跡上の目標点との間で最も近い2点である最近点の組を探索する最近点探索手段と、その最近点探索手段により探索される最近点の組の2点間の各々の距離に基づいて前記加工予定軌跡が前記目標軌跡に近づくように前記指令取得手段により取得される指令に対する補正値を算出する補正値算出手段とを備え、前記指令取得手段、前記作動手段、前記加工予定軌跡取得手段、前記最近点探索手段および前記補正値算出手段は、前記被加工物にレーザビームを照射する前に実行されるものであることを特徴とする位置補正装置。

IPC (4件)：

G05B 19/404 , B23K 26/02 , B23K 26/00 , G05D 3/12

FI (4件)：

G05B19/404 J , B23K26/02 A , B23K26/00 M , G05D3/12 305S

Fターム (28件)：

3C269AB11 , 3C269BB03 , 3C269BB05 , 3C269CC01 , 3C269DD01 , 3C269EF02 , 3C269EF25 , 3C269EF35 , 3C269GG01 , 3C269JJ10 , 3C269QB02 , 3C269QB15 , 3C269QB17 , 4E068CB01 , 4E068CC06 , 4E068CE02 , 4E068CE04 , 5H303AA01 , 5H303BB02 , 5H303BB07 , 5H303CC02 , 5H303CC04 , 5H303DD14 , 5H303EE03 , 5H303FF04 , 5H303HH01 , 5H303LL03 , 5H303MM05

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