複合電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：片山修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-111936
公開番号（公開出願番号）：特開2013-239928
出願日： 2012年05月15日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：

【課題】機械的強度の高い複合電子部品を提供する。【解決手段】配線基板40と、分波器チップを含み、配線基板40の上面に設けられた機能素子パッケージ50、54、56及び58と、配線基板40の上面に設けられたダミーパッケージ60と、機能素子パッケージ及びダミーパッケージ60の上に設けられたリッド42と、を具備し、当該ダミーパッケージ60は、機能素子パッケージ50と機能素子パッケージ54との間である実装位置P2に搭載・配設され、複数の機能素子パッケージと1つのダミーパッケージ60とを共通に覆って、リッド42が配設される事で、機械的強度の高い電子部品を構成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

配線基板と、弾性波フィルタを含み、前記配線基板の上面に設けられたパッケージと、前記配線基板の上面に設けられたダミーパッケージと、前記パッケージ及び前記ダミーパッケージの上に設けられたリッドと、を具備することを特徴とする複合電子部品。

IPC (8件)：

H03H 9/25 , H03H 9/72 , H03H 9/64 , H03H 9/70 , H03H 9/02 , H03H 9/54 , H01L 25/10 , H01L 25/18

FI (7件)：

H03H9/25 A , H03H9/72 , H03H9/64 Z , H03H9/70 , H03H9/02 A , H03H9/54 Z , H01L25/10 Z

Fターム (13件)：

5J097AA24 , 5J097AA29 , 5J097BB15 , 5J097BB17 , 5J097HA04 , 5J097HA07 , 5J097JJ04 , 5J097JJ09 , 5J097KK10 , 5J108AA07 , 5J108GG03 , 5J108GG14 , 5J108KK04

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-324733 出願人：NECエレクトロニクス株式会社
複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-310280 出願人：株式会社村田製作所
通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-104031 出願人：太陽誘電株式会社

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審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-324733 出願人：NECエレクトロニクス株式会社
複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-310280 出願人：株式会社村田製作所
通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-104031 出願人：太陽誘電株式会社

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