特許
J-GLOBAL ID:201303040687809653

高周波モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 木村 満 ,  八島 耕司 ,  美恵 英樹 ,  山口 直樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-013718
公開番号(公開出願番号):特開2013-152886
出願日: 2012年01月26日
公開日(公表日): 2013年08月08日
要約:
【課題】簡易な構成で高周波導線と接続導線の接続部位に接続導線の軸方向及びその垂直な方向にストレスがかかるのを抑制できる高周波モジュールを提供する。【解決手段】高周波モジュールでは、2つの配線部のそれぞれに形成された高周波導線26a、26bが接続導線28と接続部材30を介して電気的に接続される。一方の高周波導線26aには、高周波導線26a、26bを最短距離で接続するように接続導線28が固着され、他方の高周波導線26bには接続部材30が固着される。接続部材30には、高さが接続部材28の高さとほぼ等しいかやや小さく、幅が接続導線28の幅より十分に大きい凹部30aが底面に形成されており、この凹部30aによって生じる接続部材30と高周波導線28の隙間に接続導線28が位置する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
配線部材に形成された高周波導線に接続導線が電気的に接続されて構成される高周波モジュールであって、 高さが前記接続導線の高さとほぼ等しく幅が前記接続導線の幅より所定の移動許容長さだけ大きい挿入部が形成され、前記高周波導線に固着される接続部材を備え、 前記接続導線が前記接続部材の挿入部に挿入されて前記高周波導線と前記接続導線が電気的に接続される、 高周波モジュール。
IPC (2件):
H01R 13/58 ,  H01P 5/02
FI (2件):
H01R13/58 ,  H01P5/02 603L
Fターム (6件):
5E021FA02 ,  5E021FA14 ,  5E021FC03 ,  5E021FC38 ,  5E021JA04 ,  5E021JA05
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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