特許

J-GLOBAL ID：201303041116210211

センサ装置

発明者： 友井田 亮 ,  山中 浩 ,  佐名川 佳治 ,  桐原 昌男 ,  明田 孝典 ,  中村 雄志
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  坂口 武 ,  北出 英敏 ,  仲石 晴樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-065940
公開番号（公開出願番号）：特開2013-195371
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：

【課題】パッケージの小型化を図りながらも、外部の熱源からの熱に起因したセンサ素子のセンサ特性の低下を抑制することが可能なセンサ装置を提供する。【解決手段】センサ装置は、センサ素子1と、センサ素子1が収納されたパッケージ3とを備えている。パッケージ3は、センサ素子1が一表面側に実装されたパッケージ本体31と、パッケージ本体31の上記一表面側に接合されたパッケージ蓋32とを備えている。パッケージ蓋32は、センサ素子1を覆いパッケージ本体31の上記一表面側に接合された第1カバー部321と、第1カバー部321を覆い第1カバー部321に接合された第2カバー部322とを備えている。さらに、パッケージ蓋32は、第1カバー部321と第2カバー部322との間に介在する断熱部323を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

センサ素子と、前記センサ素子が収納されたパッケージとを備え、前記パッケージは、前記センサ素子が一表面側に実装されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の前記一表面側に接合されたパッケージ蓋とを備え、前記パッケージ蓋は、前記センサ素子を覆い前記パッケージ本体の前記一表面側に接合された第1カバー部と、前記第1カバー部を覆い前記第1カバー部に接合された第2カバー部と、前記第1カバー部と前記第2カバー部との間に介在する断熱部とを備えることを特徴とするセンサ装置。

IPC (1件)：

G01J 1/02

FI (1件)：

G01J1/02 C

Fターム (15件)：

2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA13 ,  2G065BA34 ,  2G065BA36 ,  2G065BA37 ,  2G065BA38 ,  2G065BB25 ,  2G065BC01 ,  2G065BC28 ,  2G065BE08 ,  2G065CA12 ,  2G065CA13 ,  2G065CA23 ,  2G065DA06