特許

J-GLOBAL ID：201303041548473710

半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 隅田 和昌 ,  植原 達也
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003792
公開番号（公開出願番号）：特開2013-142136
出願日： 2012年01月12日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)無機質充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛、(E)ホスファゼン化合物を含み、(A),(B)成分の合計100質量部に対し、(C)成分は800〜1,500質量部、(D)成分は50〜100質量部、(E)成分は10〜30質量部であり、(D),(E)成分の合計が60〜130質量部であり、かつ予め(A),(B)成分と(D),(E)成分とを均一に混合しプレ混合物を調製した後、該プレ混合物に残余の成分を配合したものである、臭素化物及びアンチモン化合物を含まない半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明は、封止作業性に優れ、薄型ウエハーモールドの際、ウエハーに掛かる応力を低減させ、ウエハー割れなど起こさずに成形でき、また、難燃性、耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を提供できる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)室温(25°C)で液状のエポキシ樹脂、 (B)下記一般式(1)で示される室温(25°C)で液状のフェノール系硬化剤 (A)成分の液状エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モル に対してフェノール性水酸基が0.7〜1.3倍モルとなる量、

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/13 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/539 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K5/13 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5399 ,  H01L23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE188 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW159 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD139 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002HA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH02 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB08 ,  4J036DB10 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA22 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20