特許
J-GLOBAL ID:201303041608405484

入力装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-101360
特許番号:特許第5075287号
出願日: 2012年04月26日
要約:
【目的】 特に、良好な不可視特性及び、透明基材側との良好な密着性を確保でき、加えて、ブリッジ配線の耐環境性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 透明基材2と、透明基材2の第1の面に形成された複数の透明電極5と、前記透明電極5間を電気的に接続するブリッジ配線10と、前記透明基材2と前記ブリッジ配線10間に形成された絶縁層20と、を有し、ブリッジ配線10は、絶縁層20の表面20aと接するITOからなる下地層35と、下地層35の表面に形成され下地層35よりも低抵抗のAuからなる金属層36と、の積層構造を備えて構成される。 【選択図】図3
請求項(抜粋):
【請求項1】 透明基材と、前記透明基材の第1の面に形成された複数の透明電極と、前記透明電極間を電気的に接続するブリッジ配線と、前記透明基材と前記ブリッジ配線との間に形成された絶縁層と、を有し、 前記透明電極は、複数の第1の透明電極と、複数のITOからなる第2の透明電極とを備え、各第1の透明電極が第1の方向に連結されており、前記第1の透明電極の連結部の表面に前記絶縁層が形成され、前記絶縁層の絶縁表面を通って形成された前記ブリッジ配線により各第2の透明電極が、前記第1の方向と交叉する第2の方向に連結されており、 前記絶縁層は、ノボラック樹脂で形成されており、 前記絶縁層は、前記第1の透明電極の連結部と前記第2の透明電極との間の空間を埋めるとともに前記第2の透明電極の表面にまで乗り上げて形成されており、 前記ブリッジ配線は、前記絶縁層の表面から前記第2の透明電極の表面にかけて接して形成されたアモルファスITOからなる下地層と、前記下地層の表面のみに形成されたAuからなる金属層との積層構造を備えることを特徴とする入力装置。
IPC (2件):
G06F 3/041 ( 200 6.01) ,  G06F 3/044 ( 200 6.01)
FI (3件):
G06F 3/041 330 A ,  G06F 3/041 350 C ,  G06F 3/044 E
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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