特許
J-GLOBAL ID：201303041687637662
半導体装置の製造方法及び遮蔽板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-031452
公開番号（公開出願番号）：特開2013-166999
出願日： 2012年02月16日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：
【課題】メッキ膜の膜厚均一性を向上させることができる半導体装置の製造方法及びその製造方法において用いられる遮蔽板を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、第1及び第2領域を有する半導体ウエハー100を用意する工程と、第1及び第2領域に第1導電層を形成する工程と、電気的接続部を有する治具に第1導電層を電気的接続部に接触させた状態で半導体ウエハーを搭載する工程と、半導体ウエハーの第1導電層側の面を陽極板と正対させ且つ開口部を有する遮蔽板90aを半導体ウエハーと陽極板との間に介在させて半導体ウエハーを搭載した治具をメッキ液中に浸漬する工程と、第1導電層上に第2導電層を形成する工程とを有し、遮蔽板90aは開口部内に延びる凸部を備え、凸部は半導体ウエハーにおいて電気的接続部が第1導電層と接触した部分及びこれに続く半導体ウエハーの中心側に張り出した部分と対向している。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
少なくとも第1の領域及び前記第1の領域を囲む第2の領域に集積回路が形成された半導体ウエハーを用意する工程と、
前記第1の領域及び前記第2の領域に形成された前記集積回路の上に第1の導電層を形成する工程と、
前記第1の導電層に電流を供給する電極及び前記電極の電気的接続部に接続され前記電極に電流を供給する配線を有する治具に対し、前記第2の領域に形成した前記第1の導電層を前記電気的接続部に接触させた状態で、前記半導体ウエハーを設置する工程と、
前記治具に対し設置された前記半導体ウエハーの前記第1の導電層側の面を、電圧が印加された陽極板と正対させ、且つ電流を通過させる開口部を有する電流の遮蔽板を前記半導体ウエハーと前記陽極板との間に介在させて、前記半導体ウエハーを設置した前記治具をメッキ液中に浸漬する工程と、
前記治具をメッキ液中に浸漬する工程後、前記電極に前記電流を供給して前記第1の導電層の上に第2の導電層を形成する工程と、を有し、
前記遮蔽板は、前記開口部内に延びる凸部を備え、前記凸部は、前記電気的接続部が前記第1の導電層と接触した部分及びこれに続く前記半導体ウエハーの中心側に張り出した部分と対向していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 17/10
, C25D 17/08
, C25D 17/06
, C25D 7/12
C25D17/10 A
, C25D17/08 A
, C25D17/06 C
, C25D7/12
4K024AB08
, 4K024BB12
, 4K024CB01
, 4K024CB02
, 4K024CB07
, 4K024CB08
, 4K024CB21
, 4K024FA05
, 4K024GA16
