特許

J-GLOBAL ID：201303041691450160

携帯装置

発明者： 渡辺 亮介
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (2件)： 正林 真之 ,  林 一好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-114943
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243497
出願日： 2012年05月18日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】本発明は、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機1は、表面2Aを有する筐体2と、表面2A側に配置されるタッチスクリーンディスプレイ21と、タッチスクリーンディスプレイ21の表面2Aと反対側に接触して配置される第1領域51と、第1領域51と異なる第2領域52とを有する板金部材50と、板金部材50のタッチスクリーンディスプレイ21側と反対側に配置された回路基板100と、板金部材50の第1領域51と回路基板100との間に配置され回路基板100から第1領域51への熱伝導を抑制するスペーサー110と、スペーサー110と回路基板100との間に配置される第1当接領域121と、第2領域52に当接する第2当接領域122とを有するグラファイトシート120と、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1面を有する筐体と、 前記第1面側に配置される表示面を有する表示部材と、 第1方向において前記表示部材における前記第1面と反対側に配置されると共に、前記表示部材における所定領域に接触して配置される第1領域と、前記第1領域とは異なる領域である第2領域とを有する板金部材と、 前記第1方向において前記板金部材における前記表示部材側と反対側に配置され、発熱する電子部品が実装された基板部材と、 前記板金部材における前記第1領域と、前記基板部材との間に配置され、前記基板部材から前記第1領域への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材と、 前記熱伝導抑制部材と前記基板部材との間に配置される第1当接領域と、前記第1当接領域と異なる第2当接領域であって、前記第2領域に当接して配置される第2当接領域と、を有する熱伝導性シートと、を備える 携帯装置。

IPC (2件)：

H04M 1/02 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H04M1/02 C ,  H05K7/20 F

Fターム (9件)：

5E322AA03 ,  5E322FA04 ,  5K023AA07 ,  5K023BB00 ,  5K023DD06 ,  5K023HH05 ,  5K023LL01 ,  5K023LL06 ,  5K023QQ00