特許
J-GLOBAL ID：201303042028963842

LED発光装置とその製造方法

発明者：
石原 一哉

石原 一哉 について

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須藤 友紀

須藤 友紀 について

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渡邊 雄亮

渡邊 雄亮 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について

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シチズンホールディングス株式会社

シチズンホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-135526
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004802
出願日： 2011年06月17日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：
【課題】 従来の白色部材被覆型のLED発光装置では、回路基板上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。【解決手段】 回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に、前記LED素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面及び側面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に、前記LED素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面及び側面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とするLED発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/60
FI (1件)：
H01L33/00 432
Fターム (5件)：
5F041AA06 ,  5F041DA09 ,  5F041DA41 ,  5F041DA92 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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