特許
J-GLOBAL ID：201303042041550433
半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-246477
公開番号（公開出願番号）：特開2013-105776
出願日： 2011年11月10日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
要約：
【課題】本明細書では、半導体モジュールを製作する際の作業負担を従来よりも小さくし得る技術を提供する。【解決手段】本明細書の半導体モジュール2は、巻き付けシート10の所定位置に第1バスバー50、第2バスバー80、縦型の半導体素子70をそれぞれ設置して、巻き付けシート10を被巻き付け部材に巻き付けることによって製作される。巻き付けシート10を冷却器40に巻き付けると、半導体素子70の一方の表面と第1バスバー50とが電気的に接続すると共に、半導体素子70の他方の表面と第2バスバー80とが電気的に接続する。そのため、半導体モジュール2を製作する場合、半導体素子70、第1バスバー、第2バスバー80の各要素を互いに正確に位置合わせして積層させる必要がない。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
巻き付けシートと、
前記巻き付けシートが巻き付けられる被巻き付け部材と、
前記巻き付けシートの第1バスバー設置部に設置される第1バスバーと、
前記巻き付けシートの第2バスバー設置部に設置される第2バスバーと、
前記巻き付けシートの素子設置部に設置される縦型の半導体素子と、を備えており、
前記巻き付けシートを前記被巻き付け部材に巻き付けると、前記素子設置部に設置された前記半導体素子の一方の表面と前記第1バスバー設置部に設置された前記第1バスバーとが電気的に接続すると共に、前記素子設置部に設置された前記半導体素子の他方の表面と前記第2バスバー設置部に設置された前記第2バスバーとが電気的に接続し、
前記巻き付けシートは、前記巻き付けシートの表面と裏面とを連通し、前記半導体素子の一方の表面と前記第1バスバー、又は、前記半導体素子の他方の表面と前記第2バスバーとを電気的に接続する連通孔を有している、
半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
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