特許
J-GLOBAL ID：201303042308227629

電子部品接続材料及び接続構造体

発明者：
石澤 英亮

石澤 英亮 について

, 
小林 洋

小林 洋 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-277634
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149610
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる電子部品接続材料を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品接続材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子1と、融点が90°C以上、125°C以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含む。本発明に係る電子部品接続材料100重量%中、導電性粒子1の含有量が3重量%以上、40重量%以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、融点が90°C以上、125°C以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含み、 電子部品接続材料100重量%中、前記導電性粒子の含有量が3重量%以上、40重量%以下である、電子部品接続材料。
IPC (8件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 171/12 ,  C09J 175/04 ,  H01R 11/01
FI (9件)：
H01B1/22 Z ,  H01B1/00 C ,  H01B5/16 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J171/12 ,  C09J175/04 ,  H01R11/01 501E ,  H01R11/01 501A
Fターム (54件)：
4J040DF001 ,  4J040EB032 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040GA01 ,  4J040GA04 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA13 ,  4J040GA20 ,  4J040GA24 ,  4J040HA066 ,  4J040HB18 ,  4J040HB21 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC23 ,  4J040HD03 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA08 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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