特許

J-GLOBAL ID：201303042883381800

研削装置及び研削方法

発明者： 石川 智久 ,  木村 謙
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-071314
公開番号（公開出願番号）：特開2013-202704
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】 サブストレート上に貼着された被加工物を容易に所定厚みに研削できる研削装置及び研削方法を提供することである。【解決手段】 被加工物と、被加工物が接着部材を介して貼着された被加工物より大きい面積を有するサブストレートと、を含む被加工物ユニットの被加工物を研削する研削装置であって、研削中の被加工物の厚みを検出する厚み検出手段とを備え、該厚み検出手段は、チャックテーブルの枠体の上面に当接して該枠体の上面高さ位置を検出する第1高さ位置検出器と、該チャックテーブルに保持された該被加工物ユニットの該サブストレートの上面に当接して該サブストレートの上面高さ位置を検出する第2高さ位置検出器と、研削手段で研削されている被加工物の上面に当接して被加工物の上面高さ位置を検出する第3高さ位置検出器と、を含む。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

被加工物と、被加工物が接着部材を介して貼着された被加工物より大きい面積を有するサブストレートと、を含む被加工物ユニットの被加工物を研削する研削装置であって、 該サブストレートと略同一サイズを有し、該被加工物ユニットを吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部を囲繞する枠体とを含み、該保持面と該枠体の上面とが面一に形成された回転可能なチャックテーブルと、 該チャックテーブルで該サブストレート側が保持された該被加工物ユニットの被加工物の一部を露出させた状態で当接して被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールと、該研削ホイールを回転可能に支持するスピンドルと、を含む研削手段と、 該研削手段を該チャックテーブルに対して接近離反可能に相対移動させる移動手段と、 研削中の被加工物の厚みを検出する厚み検出手段と、を具備し、 該厚み検出手段は、 該チャックテーブルの該枠体の上面に当接して該枠体の上面高さ位置を検出する第1高さ位置検出器と、 該チャックテーブルに保持された該被加工物ユニットの該サブストレートの上面に当接して該サブストレートの上面高さ位置を検出する第2高さ位置検出器と、 該研削手段で研削されている被加工物の上面に当接して被加工物の上面高さ位置を検出する第3高さ位置検出器と、を含むことを特徴とする研削装置。

IPC (3件)：

B24B 49/04 ,  B24B 49/10 ,  B24B 7/04

FI (3件)：

B24B49/04 Z ,  B24B49/10 ,  B24B7/04 A

Fターム (27件)：

3C034AA08 ,  3C034BB73 ,  3C034BB92 ,  3C034CA02 ,  3C034CA13 ,  3C034CA26 ,  3C034CB03 ,  3C034DD07 ,  3C034DD10 ,  3C043BA04 ,  3C043BA09 ,  3C043BA16 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  3C043DD05 ,  3C043DD06 ,  3C043EE00 ,  5F057AA02 ,  5F057AA20 ,  5F057BA11 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057FA13 ,  5F057FA22 ,  5F057GA13 ,  5F057GB03 ,  5F057GB31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-088036   出願人：関西ペイント株式会社, 株式会社ディスコ
• 研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-218061   出願人：株式会社ディスコ