リフローフィルム、はんだバンプ形成方法、はんだ接合の形成方法及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 高橋俊一 , 伊藤正和 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-236848
公開番号（公開出願番号）：特開2013-110403
出願日： 2012年10月26日
公開日（公表日）： 2013年06月06日
要約：

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上に選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、更にこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。【解決手段】ポリビニルアルコールと、分子量500以下の水に溶解または分散する化合物と、分散したはんだ粒子とを含むフィルム21であって、前記分子量500以下の化合物はポリビニルアルコール100質量部に対して20〜300質量部であるリフローフィルム、および基板10の電極12面側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板12を載置する工程、加熱する工程、及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ポリビニルアルコールと、水に溶解または分散する分子量500以下の化合物と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記分子量500以下の化合物はポリビニルアルコール100質量部に対して20〜300質量部であり、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/60 , H01L 23/12 , C22C 13/00 , C22C 12/00 , B23K 35/26

FI (6件)：

H01L21/60 311Q , H01L23/12 501Z , C22C13/00 , C22C12/00 , B23K35/26 310A , B23K35/26 310C

Fターム (3件)：

5F044KK01 , 5F044LL04 , 5F044RR17

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