特許

J-GLOBAL ID：201303043217658348

実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法

発明者： 大澤 巧 ,  田村 亮
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-074351
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206707
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】ソケットが他種の電子部品の実装用に設計されたものであっても、電子部品とソケットとの間の導通を確保することができる実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】実装用アダプタ10は、ソケット30を介しての電子部品20の実装の際にソケット30と電子部品20との間に配置される。実装用アダプタ10には、絶縁性の基材11と、基材11の電子部品20側の面に設けられ、電子部品20のパッド22と接触する部品側電極12と、基材11のソケット30側の面に設けられ、ソケット30の導電膜33と接触するソケット側電極13と、基材11を貫通し、部品側電極12とソケット側電極13とを互いに電気的に接続する貫通ビア14と、が設けられている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ソケットを介しての電子部品の実装の際に前記ソケットと前記電子部品との間に配置される実装用アダプタであって、 絶縁性の基材と、 前記基材の前記電子部品側の面に設けられ、前記電子部品のパッドと接触する第1の電極と、 前記基材の前記ソケット側の面に設けられ、前記ソケットの導体と接触する第2の電極と、 前記基材を貫通し、前記第1の電極と前記第2の電極とを互いに電気的に接続する貫通ビアと、 を有することを特徴とする実装用アダプタ。

IPC (3件)：

H01R 31/06 ,  H05K 1/18 ,  H01R 33/76

FI (3件)：

H01R31/06 Z ,  H05K1/18 T ,  H01R33/76 503Z

Fターム (16件)：

5E024CA12 ,  5E024CB06 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA13 ,  5E336AA14 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC22 ,  5E336CC26 ,  5E336CC59 ,  5E336DD17 ,  5E336DD22 ,  5E336DD38 ,  5E336EE15 ,  5E336GG19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多点導電シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-351704   出願人：株式会社双晶テック
• 特許第2590986号
  
• 特許第2590986号