特許

J-GLOBAL ID：201303043264699494

多数個取り配線基板の組立体および多数個取り配線基板の組立方法

発明者： 櫻井 敬三 ,  森山 美果
出願人/特許権者： 京セラSLCテクノロジー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-010568
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149874
出願日： 2012年01月23日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】寸法精度に優れる個別の配線基板を得ることが可能な多数個取り配線基板の組立体および組立方法を提供すること。【解決手段】ベース基板1およびフレーム基板2のそれぞれの外周部に枠状の捨て代領域Yを一体的に設けるとともに、ベース基板1の捨て代領域Yの上面に第1のダミーの組立用パッド6と、フレーム基板2の捨て代領域Yの下面における第1のダミーの組立用パッド6と部分的に重なる位置にその重心が第1のダミーの組立用パッド6の重心よりも捨て代領域Yの中央部側に位置する第2のダミーの組立用パッド9とを設けるとともに第1のダミーの組立用パッド6と第2の組立用パッド9とを半田を介して接合した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

中央部に個別の配線基板を形成するための複数の製品領域が平面的な並びに一体的に配列形成されており、前記製品領域のそれぞれの上面外周部に複数の第1の組立用パッドが形成されて成る平板状のベース基板と、中央部における前記製品領域と対応する位置に、該製品領域の中央部を露出させる開口部を有する複数の製品領域が一体的に配列形成されており、下面における前記第1の組立用パッドと重なる位置に第2の組立用パッドを有するフレーム基板とからなり、前記第1の組立用パッドと前記第2の組立用パッドとを半田により接合して成る多数個取り配線基板の組立体において、前記ベース基板および前記フレーム基板のそれぞれの外周部に前記製品領域を囲繞する枠状の捨て代領域を一体的に設けるとともに、前記ベース基板の捨て代領域の上面に第1のダミーの組立用パッドと、前記フレーム基板の捨て代領域の下面における前記第1のダミーの組立用パッドと部分的に重なる位置にその重心が前記第1のダミーの組立用パッドの重心よりも該捨て代領域の中央部側に位置する第2のダミーの組立用パッドとを設けるとともに前記第1のダミーの組立用パッドと前記第2のダミーの組立用パッドとを半田を介して接合してなることを特徴とする多数個取り配線基板の組立体。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K1/02 G ,  H05K1/02 D ,  H05K3/00 X ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 H

Fターム (20件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB32 ,  5E338BB72 ,  5E338EE26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA32 ,  5E346AA39 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE22 ,  5E346FF23 ,  5E346GG03 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-160812   出願人：日本特殊陶業株式会社
• キャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-063268   出願人：日本電気株式会社
• 特公平6-016521