特許
J-GLOBAL ID:201303043282343354

ボウルフィーダユニット、ボウルフィーダアセンブリおよび電子部品実装装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-025617
公開番号(公開出願番号):特開2013-162106
出願日: 2012年02月08日
公開日(公表日): 2013年08月19日
要約:
【課題】リード型電子部品を効率よくかつ高い精度で供給することができること。【解決手段】ボウルフィーダユニットは、電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールを移動する電子部品を検出する移動検出部を備える複数のボウルフィーダと、前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、前記振動部の動作を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記移動検出部の検出結果に基づいて、前記振動部の動作を制御する。【選択図】図51
請求項(抜粋):
電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールを移動する電子部品を検出する移動検出部を備える複数のボウルフィーダと、 前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、を含み、 前記振動部は、前記移動検出部の検出結果に基づいて動作することを特徴とするボウルフィーダユニット。
IPC (2件):
H05K 13/00 ,  H05K 13/02
FI (2件):
H05K13/00 Y ,  H05K13/02 D
Fターム (14件):
5E313AA05 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313CE06 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD41 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE23 ,  5E313EE24 ,  5E313EE34
引用特許:
審査官引用 (14件)
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