特許
J-GLOBAL ID：201303043313367893
サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-071945
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206487
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】本発明は、小型化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明においては、金属支持基板1、絶縁層、配線層3を有するサスペンション用基板であって、配線層3は、第一配線層3x〜第三配線層3zを有し、ジャンパー部1b上に、第一配線層3x〜第三配線層3zに接続される、第一ビア部6x〜第三ビア部6zがそれぞれ形成され、第一ビア部6xおよび第二ビア部6yはジャンパー部1bに接続され、第三ビア部6zは、ジャンパー部1bから絶縁されているサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記配線層は、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有し、
前記金属支持基板は、ジャンパー部を有し、
前記ジャンパー部上に形成された前記絶縁層の開口部に、第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、
前記第一配線層、前記第二配線層および前記第三配線層は、それぞれ、前記第一ビア部、前記第二ビア部および前記第三ビア部と接続され、
前記第一ビア部および前記第二ビア部は、前記ジャンパー部に接続され、
前記第三ビア部は、前記ジャンパー部から絶縁されていることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5D042AA07
, 5D042NA02
, 5D042TA05
, 5D042TA10
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059DA31
, 5D059DA36
, 5D059EA03
, 5D059EA12
