特許

J-GLOBAL ID：201303043424460850

塗布方法及び塗布装置

発明者： 齋藤 賢二 ,  藤原 一彦 ,  長野 諭史
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-086471
公開番号（公開出願番号）：特開2013-215644
出願日： 2012年04月05日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：

【課題】塗布液が低粘度であっても濡れ拡がりを抑制でき、且つ薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる。【解決手段】スロットダイ方式の塗布装置10において、スロットダイ24に塗布液18を供給する供給ポンプ42を備えた塗布液供給ライン40と、スロットダイ24から塗布液18を排出する塗布液排出ライン44と、塗布液排出ライン44に設けられ、塗布液18の排出量を調整する調整バルブ46と、塗布液排出ライン44に設けられ、排出ラインを開閉する開閉バルブ48と、スロット16先端まで塗布液18が満たされているか否かを検出する検出センサ52と、検出センサ52の検出結果に基づいて供給ポンプ42と調整バルブ46と開閉バルブ48とを制御するコントローラ50と、を備えた。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

スロットダイのスロット先端から塗布液を吐出して、バックアップローラに支持されて搬送されるウエブと前記スロット先端とのクリアランスに塗布液の架橋を形成し、該塗布液架橋を介して前記ウエブに塗布液を塗布する塗布方法において、 前記塗布の準備段階で、前記スロット先端まで塗布液が満たされた状態で維持されるように塗布液供給ラインから前記スロットダイに供給する塗布液の供給量と前記スロットダイから塗布液排出ラインに排出する塗布液の排出量とを設定すると共に前記供給量が前記ウエブへの所望塗布量になるように前記供給量を設定する塗布準備工程と、 前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布開始のタイミングで前記塗布液排出ラインを閉成する塗布開始工程と、を備えたことを特徴とする塗布方法。

IPC (3件)：

B05D 1/26 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10

FI (3件)：

B05D1/26 Z ,  B05C5/02 ,  B05C11/10

Fターム (38件)：

4D075AC04 ,  4D075AC05 ,  4D075AC28 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075CA48 ,  4D075CB04 ,  4D075CB05 ,  4D075CB06 ,  4D075DA04 ,  4D075DB31 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA07 ,  4D075EB11 ,  4D075EB31 ,  4F041AA12 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA12 ,  4F041BA35 ,  4F041BA59 ,  4F041CA02 ,  4F041CA13 ,  4F041CA17 ,  4F041CA25 ,  4F041CA28 ,  4F042AA22 ,  4F042AB00 ,  4F042BA09 ,  4F042BA12 ,  4F042BA15 ,  4F042BA25 ,  4F042CB08 ,  4F042CB11 ,  4F042CB20