特許

J-GLOBAL ID：201303043452486538

積層型電子部品の製造方法

発明者： 藤村 友義 ,  室澤 尚吾
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-156357
公開番号（公開出願番号）：特開2013-026257
出願日： 2011年07月15日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体4aを準備する工程と、積層体を、支持基板36の粘着層34に付着する工程と、積層方向と直交する第1方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面15a,15bを形成し、積層方向および第1方向と直交する第2方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面16を形成し、支持基板と一体化された棒状体38を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体38を並べ、ギャップ面16に、セラミックペースト42を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体2aと支持基板36とを分離する工程とを有することを特徴とする。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

焼成後にセラミック層となるグリーンシートの表面に、所定パターンで、焼成後に内部電極層となる電極ペースト膜を形成する工程と、 前記電極ペースト膜が形成された前記グリーンシートを積層して積層体を準備する工程と、 前記積層体を、支持基板の粘着層に付着する工程と、 前記セラミック層の積層方向と直交する第1方向に沿って、前記支持基板は切断せずに前記積層体を切断して端子電極接続面を形成し、前記積層方向および前記第1方向と直交する第2方向に沿って、前記積層体および前記支持基板を切断してギャップ面を形成し、前記支持基板と一体化された棒状体を得る工程と、 前記ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の前記棒状体を並べ、前記ギャップ面に、セラミックペーストを塗布する工程と、 前記粘着層の粘着力を弱め、前記積層体と前記支持基板とを分離する工程とを有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311A ,  H01G4/30 311F ,  H01G4/30 311Z

Fターム (32件)：

5E001AB03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082BC40 ,  5E082CC03 ,  5E082CC13 ,  5E082EE04 ,  5E082EE22 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082FG60 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL03 ,  5E082MM06 ,  5E082MM15