特許

J-GLOBAL ID：201303044123225193

ヘッドセット及びその組み付け方法

発明者： 登坂 嘉文
出願人/特許権者： フォスター電機株式会社
代理人 (1件)： 井島 藤治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-107182
公開番号（公開出願番号）：特開2013-236238
出願日： 2012年05月09日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：

【課題】回路基板への部品取り付け工程を削減し、不良率を下げて、品質のよい安価なヘッドセット及びその組み付け方法を提供するこを提供することを課題とする。【解決手段】スイッチ131,一体化された回路基板121を有するECM123からなるコントロールボックス部を有し、ECM123の回路基板121には、電線129が接続されるランド127、スイッチ用の接点パターン125が形成され、スイッチ131は、接点パターン125に対応した接点部を有し、回路基板121の接点パターン125上に載置される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

イヤホン部と、 スイッチ,一体化された回路基板を有するECM(エレクトレットコンデンサマイクロホン)からなるコントロールボックス部と、 機器に接続されるコネクタ部と、 前記イヤホン部と前記コントロールボックス部間、前記コントロールボックス部と前記コネクタ部間を接続するコードとを有し、 前記ECMの回路基板には、前記電線が接続されるランド、前記スイッチ用の接点パターンが形成され、 前記スイッチは、前記接点パターンに対応した接点部を有し、前記回路基板の前記接点パターン上に載置されることを特徴とするヘッドセット。

IPC (5件)：

H04R 1/04 ,  H04R 1/10 ,  H04R 19/01 ,  H04R 19/04 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H04R1/04 Z ,  H04R1/10 101A ,  H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  H05K1/18 F

Fターム (8件)：

5D017BD02 ,  5D021CC19 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC02 ,  5E336CC60 ,  5E336DD02 ,  5E336EE15