特許
J-GLOBAL ID:201303044361187569
樹脂組成物、並びにこれを用いた樹脂シート、積層板
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-054125
公開番号(公開出願番号):特開2013-185146
出願日: 2012年03月12日
公開日(公表日): 2013年09月19日
要約:
【課題】長期保管でのゲルタイムの変化が小さいことを特徴とした樹脂組成物、その樹脂組成物を含む樹脂シート、および、その樹脂シートを少なくとも1層含む、高熱伝導特性と高い環境温度での耐熱特性を有する積層板を提供する。【解決手段】エポキシ化合物と、下記一般式(1)で表されるジアミン化合物と、前記エポキシ化合物のエポキシ基100に対して、前記ジアミン化合物のアミン基の活性水素の数の比が80以上120以下の範囲である樹脂硬化物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
エポキシ化合物と、
下記一般式(1)で表されるジアミン化合物と、
前記エポキシ化合物のエポキシ基100に対して、前記ジアミン化合物のアミン基の活性水素の数の比が80以上130以下の範囲である樹脂組成物。
IPC (3件):
C08G 59/50
, C08J 5/18
, B32B 27/38
FI (3件):
C08G59/50
, C08J5/18
, B32B27/38
Fターム (18件):
4F071AA42
, 4F071AC12
, 4F071AE02
, 4F071AF36
, 4F071AH13
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F100AK53A
, 4F100AT00B
, 4F100JJ01
, 4F100JJ03
, 4F100JL05
, 4J036AA01
, 4J036AB01
, 4J036DA01
, 4J036DC10
, 4J036GA29
, 4J036JA08
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
特開平4-369898
-
多層配線基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-055029
出願人:株式会社日立製作所
-
樹脂組成物及び樹脂硬化物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-045743
出願人:三菱電機株式会社, 国立大学法人東京工業大学
全件表示
審査官引用 (7件)
-
特開平4-369898
-
特開平4-369898
-
多層配線基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-055029
出願人:株式会社日立製作所
全件表示
引用文献:
出願人引用 (1件)
-
synthesis of liquid-crystalline polymers by polyaddition: preparation of liquid-crystalline polyamin
審査官引用 (2件)
-
synthesis of liquid-crystalline polymers by polyaddition: preparation of liquid-crystalline polyamin
-
synthesis of liquid-crystalline polymers by polyaddition: preparation of liquid-crystalline polyamin
前のページに戻る