配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-093934
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222848
出願日： 2012年04月17日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】高温耐酸化性に優れた導体を有する配線基板を提供すること。【解決手段】セラミック焼結体からなる絶縁基板1と、タングステン、クロムおよびモリブデンを主成分とする合金材料からなり、絶縁基板1上に設けられた導体層2と、タングステン、クロムおよびモリブデンを主成分とする合金粒子、およびその合金粒子間に介在しているガラス成分を含む複合材料からなり、導体層2の外周部分と絶縁基板1との間に介在している保護層4と、タングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を主成分としており、平面視で保護層4よりも内側において導体層2と絶縁基板1との間に介在している介在層3とを備える配線基板である。導体層2のクロム成分の絶縁基板1への拡散が介在層3で抑制され、介在層3の酸化が導体層3および保護層4で抑制されるため、高温耐酸化性に優れた配線基板を提供できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体からなる絶縁基板と、タングステン、クロムおよびモリブデンを主成分とする合金材料からなり、前記絶縁基板上に設けられた導体層と、タングステン、クロムおよびモリブデンを主成分とする合金粒子、および該合金粒子間に介在しているガラス成分を含む複合材料からなり、前記導体層の外周部分と前記絶縁基板との間に介在している保護層と、タングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を主成分としており、平面視で前記保護層よりも内側において前記導体層と前記絶縁基板との間に介在している介在層とを備えることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H05K 3/46 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K1/09 B , H05K3/46 H , H05K3/28 A

Fターム (22件)：

4E351AA08 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB38 , 4E351DD17 , 4E351GG11 , 4E351GG20 , 5E314AA06 , 5E314AA42 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314FF02 , 5E314GG26 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346CC17 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC46 , 5E346HH13

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