特許

J-GLOBAL ID：201303044493574413

構造体、及びそれを含む電子部品、プリント配線板

発明者： 折笠 誠 ,  清家 英之 ,  伊藤 昇 ,  吉田 健一 ,  堀川 雄平
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-250620
公開番号（公開出願番号）：特開2013-174007
出願日： 2012年11月14日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：

【課題】パラジウムなどの貴金属を使用せず、接合強度や耐食性に優れた構造体を有する電子部品、プリント配線板を提供する。【解決手段】この構造体は、Cuを主成分とする導電体と、前記導電体の上に形成される中間層と、前記中間層上に形成される保護層とを有し、前記中間層は、少なくともCu、Sn、Ni及びPを含み、前記保護層は、少なくともNi及びPを含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Cuを主成分とする導電体と、 前記導電体の上に形成される中間層と、 前記中間層上に形成される保護層と、 を有し、 前記中間層は、少なくともCu、Sn、Ni及びPを含み、 前記保護層は、少なくともNi及びPを含む、 ことを特徴とする構造体。

IPC (8件)：

C23C 28/02 ,  C23C 18/50 ,  H05K 1/09 ,  C23C 18/32 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/252

FI (9件)：

C23C28/02 ,  C23C18/50 ,  H05K1/09 C ,  C23C18/32 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B ,  H01F15/10 C ,  H01G1/14 V

Fターム (45件)：

4E351AA03 ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB36 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG13 ,  4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA21 ,  4K022CA03 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA19 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044BC11 ,  4K044CA15 ,  4K044CA17 ,  4K044CA44 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH07 ,  5E070AB10 ,  5E070EA01 ,  5E082BC32 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 銅又は銅合金製給水器具のめっき方法及びそのめっき製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-172412   出願人：東陶機器株式会社
• 外部接続端子及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-402535   出願人：富士通株式会社
• 回路基板、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-262334   出願人：富士通株式会社
• 特許第8581420号