特許
J-GLOBAL ID：201303044709492840
多層構造回路基板、遊技機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-119681
公開番号（公開出願番号）：特開2013-244175
出願日： 2012年05月25日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：
【課題】ベース板上に形成した回路パターンを目で追って認識することを防止し、不正行為の助長を回避することができる多層構造回路基板を提供する。【解決手段】第1のベース板208及び第2のベース板210は、非導電層であり、その表面に導電層208A、210Aが蒸着される共に、裏面にも導電層208B、210Bが蒸着され、導電層208A、208B、210A、210Bに回路パターンやアース層、又は電源層を形成する。第1のベース板208と第2のベース板210とは、双方において、一方の面の導電層208B、210Aに回路パターンが形成され、他方の面の導電層208B、210Bに電源層又はアース層が形成され、多層に重ねた場合に、最も表裏面になる導電層に電源層又はアース層が配置される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
予め定めた電気動作情報に基づいて電気信号を伝搬するための回路パターンが形成された第1の導電層と、前記回路パターンの一部に直接又は電気部品を介して電気的に接続された電源層又は接地層が形成された第2の導電層と、少なくとも一方の面に前記第1の導電層又は前記第2の導電層を選択的に敷設されることで形成された複数の非導電性のベース板とを備え、前記複数の非導電性のベース板が重ね合わせられて形成され、重ね合わせ後の表裏面の双方が、前記第2の導電層で構成された基板本体を有する多層構造回路基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
A63F7/02 326Z
, A63F7/02 334
