特許

J-GLOBAL ID：201303044924039480

金属貼付用データキャリア及び無線通信方法

発明者： 松林 史雄 ,  松下 大雅 ,  片倉 克己
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-048493
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229012
出願日： 2013年03月11日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：

【課題】薄くかつ安価に製造することができる金属貼付用データキャリア及び無線通信方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属貼付用データキャリア10は、基材シート11と、基材シート11の一方の面に設けられ、ラセン状に形成された回路線23を有する電子回路と、基材シート11上の電子回路の形成面に設けられると共に、磁性粉体を有する樹脂層13と、を含む。樹脂層23は、基材シート11上の一方の面又は他方の面に設けられ、かつ一方の面に対し垂直な方向において回路線23の最外周と最内周との間の少なくとも1ターンに重なり合う位置にある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被着体としての金属に貼付する金属貼付用データキャリアであって、 基材シートと、 前記基材シートの一方の面に設けられ、ラセン状に形成された回路線を有する電子回路と、 磁性粉体を含有する樹脂層と、を含み、 前記樹脂層は、前記基材シート上の前記一方の面又は他方の面に設けられ、かつ前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最外周と最内周との間の少なくとも1ターンに重なり合う位置にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 7/06

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  H01Q7/06

Fターム (6件)：

5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23