特許

J-GLOBAL ID：201303044946105312

軟質希薄銅合金を用いた配線材及びその製造方法

発明者： 藤戸 啓輔 ,  青山 正義 ,  黒田 洋光 ,  鷲見 亨 ,  佐川 英之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-091966
公開番号（公開出願番号）：特開2013-221163
出願日： 2012年04月13日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】高い導電率と耐屈曲性を有する結晶組織を備え、製造工程が単純で安価である軟質希薄銅合金を用いた配線材及びその製造方法をを提供する。【解決手段】銅とTi、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金において、軟質化する温度が100°C以上140°C以下の配線材である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅とTi、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金において、軟質化する温度が100°C以上140°C以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金を用いた配線材。

IPC (5件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 5/02 ,  H01B 1/02 ,  H01B 13/00

FI (6件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 C ,  H01B5/02 Z ,  H01B1/02 A ,  H01B13/00 501B ,  H01B13/00 501D

Fターム (19件)：

5G301AA05 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA21 ,  5G301AA24 ,  5G301AA30 ,  5G301AB05 ,  5G301AD01 ,  5G301AD05 ,  5G301AD10 ,  5G301AE10 ,  5G307CA02 ,  5G307CA03 ,  5G307CA06 ,  5G307CA07 ,  5G307CB01 ,  5G307CB02